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三相全橋/半控橋混合模塊
一、產(chǎn)品特點(diǎn):
1、芯片與底板電氣緣,2500V交流電壓;
2、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝;
3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù);
4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
5、安裝簡(jiǎn)單,使用維修方便;
6、體積小,重量輕;
7、工作結(jié)溫達(dá)150℃;
8、正向壓降小。
二、型號(hào)說明:
三、特性參數(shù):
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服務(wù)熱線
86 577 62736616