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ISPX射線熒光測厚iEDX-150T適用于氮化鋁陶瓷覆銅基板項目，參考多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)http://www.sense.cc/newsinfo/461186.html?？梢詸z測氮化鋁陶瓷覆銅基板等樣品?？蓱?yīng)用于多個行業(yè)領(lǐng)域。

    iEDX-150T鍍層測厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的應(yīng)用案例。隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當(dāng)務(wù)之急。一般來說，LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射線管50KV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）

6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換

 XYZ三維移動平臺，zei大荷載為5公斤

 高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

儀器尺寸：618×525×490mm

平臺移動范圍：160×160×100mm

圖譜界面

軟件支持無標(biāo)樣分析

寬大分析平臺和樣品腔

集成了鍍層界面和合金成分分析界面

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)

鍍層測厚分析精度可達(dá)到0.001μm

分析報告結(jié)果

直接打印分析報告
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式

樣品分析圖譜：

測試結(jié)果界面：

應(yīng)用領(lǐng)域

iEDX-150T鍍層測厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層

測試精度：0.001 μm

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

測量時間：10~30秒

X射線熒光測厚iEDX-150TISP 適用于氮化鋁陶瓷覆銅基板,iEDX-150T

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