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ISP韓國(guó) 鍍層測(cè)厚儀iEDX-150WT適用于印制板的浸鎳/金厚度進(jìn)行測(cè)量項(xiàng)目，參考多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)印制板的浸鎳/金厚度進(jìn)行測(cè)量IPC4552A標(biāo)準(zhǔn)。可以檢測(cè)印制板等樣品?？蓱?yīng)用于多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

4.0

測(cè)量時(shí)間：10~30秒

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，zei大荷載為5公斤

高清CCD攝像頭，準(zhǔn)確監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

儀器尺寸 620×612×525 mm

平臺(tái)移動(dòng)范圍 110(X)x110(Y)x5mm

圖譜界面：

軟件支持無標(biāo)樣分析

超大分析平臺(tái)

可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析

集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式

樣品分析圖譜：

測(cè)試結(jié)果界面：

應(yīng)用領(lǐng)域:

iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測(cè)量分析、金屬電鍍鍍層分析、電鍍膜厚分析等鍍層領(lǐng)域

技術(shù)指標(biāo)：

多鍍層，1～5層

測(cè)試精度：0.001 μm

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

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