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ISP韓國 鍍層測厚儀iEDX-150WT參考多項行業(yè)標準IPC4554化鎳浸金鍍層測試標準。完成印制板的檢測?？梢杂迷诙鄠€行業(yè)領(lǐng)域中的印制板的浸鎳/金厚度進行測量IPC4554標準項目。

鍍層平整且完全覆蓋被鍍覆表面

應(yīng)用領(lǐng)域:

iEDX-150WT鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量分析、金屬電鍍鍍層分析、電鍍膜厚分析等鍍層領(lǐng)域

技術(shù)指標：

多鍍層，1～5層

測試精度：0.001 μm

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

測量時間：10~30秒

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶

6個準直器及多個濾光片自動切換

XYZ三維移動平臺，zei大荷載為5公斤

高清CCD攝像頭，準確監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

儀器尺寸 620×612×525 mm

平臺移動范圍 110(X)x110(Y)x5mm

圖譜界面：

軟件支持無標樣分析

超大分析平臺

可自動連續(xù)多點分析

集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)

分析報告結(jié)果

直接打印分析報告
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式

樣品分析圖譜：

測試結(jié)果界面：

iEDX-150WTX射線熒光測厚ISP 適用于印制板的浸鎳/金厚度進行測量IPC4554標準,iEDX-150WT

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